冰箱空调新国标实施，京品家电囊括所有首批达标产品—万维家电网

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

当前，中国智能卫浴市场正处于高速发展阶段。京东与箭牌将充分融合双方优势，依托京东在全链路渠道覆盖、消费者洞察及数字化生态构建方面的核心能力，以及箭牌在智能卫浴及整体家居解决方案领域的创新实力与品牌影响力，携手推动智能卫浴产品的技术革新和标准化进程，并带动整个行业加速从传统制造向智能制造转型升级。

在全渠道业务拓展方面，京东与箭牌将共建“线上+超体+家装+京专”的立体化销售网络，通过资源整合、优势互补与战略深化，全面推动智能卫浴产品的普及和市场渗透；同时，双方将大力推进下沉市场布局，加速覆盖更多消费场景，计划打造千家触点网络，并在京东超体渠道中打造高端卫浴体验场景。产品研发方面，双方将成立“京箭联合产品中心”，进行联合开发，推出更多契合用户需求的创新产品。此外，双方合作还将延伸至服务体验优化、全域精准营销和流量转化提升等方面，助力销售业绩和市场版图双向跃升。

对于处在转型升级关键期的中国智能卫浴产业而言，此次京东与箭牌的战略合作升级，将在推动行业标准化、创新服务体验以及创造更高用户价值三个关键方面，产生深远的引领作用。

一方面，应对人口老龄化的大趋势，双方将通过 AI 智能科技数据洞察与技术升级提出标准化解决方案，规范技术路径推动产业升级，使居家卫浴产品切实满足老年群体对生活品质与健康保障的需求。另一方面，为全面化解消费者在智能卫浴升级过程中的核心痛点，双方将重塑行业服务标准，协力打造从产品选择、空间设计、安装施工到售后维护的全链条服务解决方案，特别是全国范围内的卫生间改造服务，全面突破空间限制，使智能卫浴的普及不受制于家居空间条件；同时依托京东“211 限时达”高效物流体系及箭牌专业安装团队，打造更加省时、省心的送装一体服务模式，树立行业全新标杆。

箭牌家居集团董事长、总经理谢岳荣表示，自与京东开展合作以来，双方在新品研发、服务创新和全渠道布局等领域不断突破，成效显著。此次战略升级，依托京东在核心资源和大数据方面的优势，箭牌将进一步发挥在智能产品研发上的领先优势，为消费者提供更多符合需求的高品质智能卫浴产品，携手推动行业实现高质量增长。

今年年初，箭牌荣膺“京东家电家居 2024 年度绿色循环领航奖”，成为行业唯一获得该项荣誉的企业。4 月，箭牌新品发布会暨京东超品日落地北京，通过与京东的超级品牌日联动，依托其全域渠道平台优势和大规模消费者数据支持，精准洞察用户需求，研发创新卫浴产品，解决了消费者痛点问题。期间箭牌多品类连续多日获榜单 TOP1。

未来，双方将继续以技术创新、服务升级和渠道拓展为核心，共同构建智能家居消费新生态，推动智能卫浴产业实现高质量发展。